回流焊是英文Reflow Soldring的直译，是经过重新熔化事后分派到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，完成外表组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机器与电气毗连的软钎焊。

          从SMT温度特征曲线（见图）剖析回流焊的原理。起首PCB进入140℃～160℃的预热温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发失，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件焊端和引脚，焊膏硬化、塌落，掩盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气断绝；并使表贴元件失掉充实的预热，接着进入焊接区时，温度以每秒2－3℃国际尺度升温速率敏捷上升使焊膏到达熔化形态，液态焊锡在PCB的焊盘、元器件焊端和引脚润湿、分散、漫流和回流混淆在焊接界面上天生金属化合物，构成焊锡接点；最初PCB进入冷却区使焊点凝结。
  
回流焊办法介绍：

        呆板品种 加热方法 好处 缺陷

        红外回流焊 辐射传导 热服从高，温度陡度大，易控制温度曲线，双面焊时PCB上下温度易控制。 有暗影效应，温度不匀称、容易形成元件或PCB部分烧坏

        热风回流焊 对传播导 温度匀称、焊接质量好。 温度梯度不易控制

        强迫热风回流焊 红外热风混淆加热 联合红外和热风炉的好处，在产品焊接时，可失掉优秀的焊接结果    

        强迫热风回流焊，依据其消费才能又分为两种：

        呆板品种 实用状况 好处 缺陷

        温区式设置装备摆设 大批量消费 合适大批量消费 PCB板安排在走带上，要次序颠末多少牢固温区，温区过少会存在温度跳变征象，不合适高密度组装板的焊接。并且体积巨大，耗电高。

        无温区小型台式设置装备摆设 中小批量消费疾速研发 在一个牢固空间内，温度按设定条件随工夫变革，操纵轻便，分外合适BGA QFP PLCC。可对有缺陷表贴元件（分外是大元件）举行返修 不合适大批量消费

        由于回流焊工艺有"再活动"及"自定位效应"的特点，使回流焊工艺对贴装精度要求比力宽松，比力容易完成焊接的高度主动化与高速率。同时也正由于再活动及自定位效应的特点，回流焊工艺对焊盘设计、元器件尺度化、元器件端头与印制板质量、焊料质量以及工艺参数的设置有更严厉的要求。

        洗濯是使用物理作用、化学反响去除被洗濯物外表的净化物、杂质的历程。无论是接纳溶剂洗濯或水洗濯，都要颠末外表润湿、消融、乳化作用、皂化作用等，并经过施加差别方法的机器力将污物从外表组装板外表剥离上去，然后漂洗或冲洗洁净，最初吹干、烘干或天然枯燥。

        回流焊作为SMT消费中的要害工序，公道的温度曲线设置是包管回流焊质量的要害。不适当的温度曲线会使PCB板呈现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷，影响产品格量。

        SMT是一项综合的体系工程技能，其触及范畴包罗基板、设计、设置装备摆设、元器件、组装工艺、消费辅料和办理等。SMT设置装备摆设和SMT工艺对操纵现场要求电压要波动，要避免电磁搅扰，要防静电，要有精良的照明和废气排放办法，对操纵情况的温度、湿度、氛围干净度等都有专门要求，操纵职员也应颠末专业技能培训。