外表贴装工艺有哪几步？

涂覆SMT红胶----贴装元器件-----回流焊，是外表贴装工艺典范的三步：
 第一步：涂覆SMT红胶
 其目标是将过量的SMT红胶匀称的施加在PCB的焊盘上，以包管贴片元器件与PCB绝对应的焊盘在回流焊接时，到达精良的电器毗连，并具有充足的机器强度。
 SMT红胶是由环氧树脂、糊状焊剂和一些添加剂混淆而成的具有肯定黏性和精良触便特征的膏状体。常温下，由于SMT红胶具有肯定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的状况下，一样平常元件是不会挪动的，当焊膏加热到肯定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再活动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在一同，构成电气与机器相毗连的焊点。
 SMT红胶是由公用设置装备摆设施加在焊盘上，其设置装备摆设有：
 全主动锡膏印刷机、半主动印刷机、手动印刷台、半主动焊膏分派器等。
 施加办法 实用状况 优 点 缺 点
 全主动印刷机印刷 批量较大,供货周期较紧,经费充足 大批量消费、消费服从高 利用工序庞大、投资较大。以下图片为环城印刷机，可以印刷锡膏.银浆.油墨和红胶。

 
 手动印刷 中小批量消费，产品研发 操纵轻便、本钱较低 需人工手动定位、无法举行大批量消费
 手动滴涂 平凡线路板的研发，修补焊盘焊膏 无须帮助设置装备摆设，即可研产生产 只实用于焊盘间距在0.6mm以上元件滴涂
  第二步：贴装元器件
 本工序是用贴装机或手工将片式元器件正确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB外表响应的地位。
 贴装办法有二种，其比拟如下：
 施加办法 实用状况 优 点 缺 点
 呆板贴装 批量较大，供货周期紧 合适大批量消费 利用工序庞大，投资较大
 手动贴装 中小批量消费，产品研发 操纵轻便，本钱较低 消费服从须依操纵的职员的纯熟水平
  人工手动贴装次要东西：真空吸笔、镊子、IC吸放瞄准器、低倍体视显微镜或缩小镜等。