锡膏印刷机事情原理步调图 

择要：随着电子技能的疾速开展，电子元器件的小尺寸和高密度集成化，SMT工艺窗口日趋减少，组装难度不停晋级，加上SMT工艺庞大，在此配景下探究怎样增加产品妨碍率和返修率，进步产品的质量势在必行。本文在SMT浩繁庞大工艺中选择印刷工艺举行讨论，怎样进步锡膏印刷质量。

（Surface Mount Technologe）即外表贴装技能作为先辈的电子产品组装技能，颠末数十年的开展，在国际电子制造业失掉了普遍的使用。外表组装技能在实践电子组装中具有光显的好处，同时也存在不少缺陷。SMT工序单一，在SMT消费制造历程中不免会呈现产品缺陷非常，影响产品的全体质量，如图1所示为通用的SMT工序图，印刷作为SMT工序中主要工序，印刷质量的优劣肯定水平上间接影响到终极产品的质量，本文将讨论印刷工序中印刷机对印刷结果的影响。

图一 SMT工序图

1、 锡膏印刷

印刷次要办理焊盘上锡膏印刷量分歧性的题目，即锡膏的添补与转移，锡膏印刷的质量不但与焊盘、钢网开窗设计有关，同时也与印刷机各项印刷参数的调试有关。锡膏印刷的抱负目的是锡膏的图形完备、地位不偏、厚度分歧，即j9九游会每每讲到的“地位”和“量”，关于锡膏地位控制比力复杂，钢网孔瞄准焊盘即可，关于焊盘上实践上锡量的控制是比力难掌握的，联合消费实践印刷历程中对“量”的控制，总结影响“量”的要素次要有以下几点：

（1） 锡膏的添补率，次要取决于印刷机活动参数和刮刀；

（2） 锡膏的转移率，次要取决于钢网启齿面积比和抛光方法；

（3） 钢网与FPC间间隙，次要取决于FPC焊盘设计、阻焊膜设计、印刷机支持。

上面j9九游会将从设置装备摆设方面讨论印刷机的活动参数设定宁静台支持对印刷质量的影响。

图二 锡膏印刷原理

2、 印刷原理

锡膏印刷相似丝网印刷，差别在于锡膏印刷接纳的是钢制漏板而非丝网板，锡膏印刷原理与参数如图二所示。

从印刷原理图中看出影响锡膏印刷质量次要包罗二个方面：

（1） 刮刀参数设置；

（2） FPC板支持度。

3、刮刀参数设置

1）刮刀角度设置

刮刀角度差别垂直偏向上作用在锡膏上的作用力巨细差别，作用力太大太小肯定水平上都影响锡膏印刷质量，如图三所示为锡膏印刷质量与刮刀角度干系。

图三 刮刀角度与印刷质量干系

从图中看出，刮刀角度越小，垂直偏向上作用在锡膏上的压力越大，越不容易刮净钢网外表的锡膏；刮刀角渡过大，锡膏不克不及转动起来，锡膏的添补结果仍然较差，一样平常保举利用刮刀角度范畴为45°～75°（一样平常全主动印刷机都牢固在60°）。

2）刮刀压力设置

印刷机控制刮刀压力巨细实践上是控制刮刀垂直向下的行程。实践印刷历程中j9九游会判别刮刀压力巨细能否符合根本上是经过察看FPC板与钢网外表无间隙打仗、钢网外表锡膏刮净为宜。压力过大，将招致大尺寸焊盘上锡膏图形两头被挖空不良；压力过小，焊盘添补不充实，刮不洁净，同时易构成拉尖。如下图所示。

图四 刮刀压力过大

图五 刮刀压力过小

3）脱网速率设置

脱网速率次要影响锡膏的转移以及锡膏图形形状，但图形的形状次要取决于锡膏自己功能，与其所利用的溶剂和粘度有更大的干系。一样平常来讲，锡膏粘度越大，印刷历程中容易产生堵孔、拉尖的征象；利用低沸点溶剂时永劫间印刷锡膏容易干、脱模性变差。如图六所示为锡膏转移原理，锡膏的转移并不是完全由锡膏的粘性决议，锡膏侧偏向的氛围压力对锡膏的转移也起着决议性作用。

图六 锡膏转移原理

抱负状况下的锡膏转移如图六所示，实践印刷历程中，钢网孔中有锡膏残留，脱网时这些锡膏每每不会转移到焊盘上，而是被拉起，构成超高的锡膏图形，即j9九游会每每看到的“拉尖”征象，同时锡膏图形边沿好像被挤压的陈迹，如图七所示。

图七 “拉尖”构成机理

4、支持平台对印刷的影响

FPC板的支持也是锡膏印刷中紧张的调试内容，FPC印刷时缺乏无效的支持或支持分歧理，将招致锡膏增厚，这关于细间距元器件焊接将是致命的。FPC支持次要完成钢网在刮刀压力作用下可以紧贴FPC外表。消费历程中j9九游会常用的支持方法有顶针支持、支持模块支持，一样平常履历是将FPC支持在宽度偏向稍微向上变形的形状，如图八所示，如许可以包管FPC与刮刀打仗的地方平行。

图八 FPC板支持要求

5、钢网擦拭对印刷的影响

随着印刷次数的增多，钢网底部和网孔都市粘附锡膏，不但影响钢网与FPC板间的严密打仗，还会梗塞网孔，影响印刷。现在全主动印刷机都具有主动擦拭钢网的功效，可举行干擦、湿擦、真空擦及其组合擦，如“湿擦+真空擦+干擦”、“湿擦+干擦+真空擦”，但永劫间印刷单凭其主动洗濯功效是不克不及完全扫除钢网底部、钢网孔内锡膏，一样平常依据实践消费状况在印刷到达肯定次数后增长一道人工洗濯工艺。