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SMT打样前，必需反省以下各项：
一、PCB要检测的内容
1. PCB光板能否变形，外表能否平滑；
2. 电路板焊盘上能否有氧化；
3. 电路板上的覆铜能否外露；
4. PCB能否已烘烤指定工夫。
二、锡膏印刷前应反省的内容
1. 板材不克不及垂直堆放，板材之间不得碰撞；
2. 定位孔与模板启齿能否分歧；
3. 锡膏在室温下能否提早冻结；
4. 锡膏的选择能否准确，能否过时；
5. SPI锡膏检测器能否有校准数据；
6. 钢网、模具能否洗濯，外表能否有助焊剂残留；
7. 能否对钢丝网举行翘曲实验；
8. 刮板参数能否校准和调解。
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