假如j9九游会把一块可以完备运转的PCBA比做是一团体的话，那么中心的指挥中枢大概大脑肯定便是BGA了。那么BGA焊接质量怎样就间接决议了这片PCBA可否正常运转，是处于瘫痪照旧中风，完全取决于SMT贴片加工时对BGA焊接可否做到准确的控制，后续的查验可以检测出焊接的题目，并对相干题目作出妥善的处置。

        起首，BGA的焊接不像阻容件一边一个脚，瞄准焊接，根绝虚伪错漏反就可以了。BGA的焊接是焊点在晶片的上面，经过密布的锡球与PCB电路板的地位绝对应，颠末SMT焊接完成之后。凡人看上去便是玄色的一个方块，又不通明以是用肉眼十分难以判别外部的焊接质量能否切合标准。

        就像j9九游会人觉得本人抱病了，但不晓得题目产生在那边？去医院的时分大夫也不克不及确认j9九游会机体外部的病灶，这个时分就必要做X光扫描，大概做CT/核磁共振。那么同理，BGA的检测在没有检测设置装备摆设下，j9九游会也只能先目视芯片外圈，就像西医先：“望、闻、问、切”一样。检察锡膏焊接时个方位的塌陷能否分歧，然后再将晶片瞄准光芒细心检察，那么参加每排每列都可以透灯光显示像，这个时分j9九游会大抵可以扫除连焊的题目。但要想更明白地判别外部的焊点质量，就必需运用X-ray。

        X-ray便是j9九游会去医院会用到的CT扫描仪。它的好处是可以用间接经过X光对电路板外部做一个专项的检测，而不必装配，它是PCBA加工场常用来反省BGA焊接的设置装备摆设。原理是经过X射扫面外部线断层把锡球分层，发生断层照相结果，然后把BGA的锡球举行分层，发生断层照相结果。X断层照片能依据CAD原始设计材料和用户设置参数举行比对，从而能适时得出焊接及格与否的结论。

        它的好处是不但仅可以反省BGA这一个选项，并且还可以反省PCB电路板上一切封裝的焊点，可以完成一机多用。但它的缺陷也十分分明，一：辐射量高，永劫间利用对员工身材有益。二：代价太贵了。